Epoxy Technology EPO-TEK® B912-8 Epoxy

Product Description: A single component, thermally and electrically conductive, epoxy adhesive designed for semiconductor die attach and circuit assembly applications. Its unique features are a pot-life of several days, low temperature cure and syringe dispensing rheology. It can be used for electrical connections when bonding chips, SMDs, PCBs and substrates.

Information Provided by Epoxy Technology

物理性能	额定值 (公制)	额定值 (英制)	测试方法
比重	g/cc	g/cc
粒径	<= µm	<= µm
粘度	cP @Temperature 23.0 °C	cP @Temperature 73.4 °F	20 rpm

化学性能	额定值 (公制)	额定值 (英制)	测试方法
Ionic Impurities - Na (Sodium)	ppm	ppm
Ionic Impurities - K (Potassium)	ppm	ppm
Ionic Impurities - Cl (Chloride)	ppm	ppm

机械性能	额定值 (公制)	额定值 (英制)	测试方法
肖氏硬度 (邵氏 D)
拉伸模量	GPa	ksi	Storage
剪切强度	MPa	psi	Lap
	>= MPa	>= psi	Die

电气性能	额定值 (公制)	额定值 (英制)	测试方法
体积电阻率	>= ohm-cm	>= ohm-cm

热性能	额定值 (公制)	额定值 (英制)	测试方法
导热系数	W/m-K	BTU-in/hr-ft²-°F
最高工作温度, Air	°C	°F	Continuous
	°C	°F	Intermittent
最低工作温度, Air	°C	°F	Continuous
	°C	°F	Intermittent
玻璃化转变温度，Tg	>= °C	>= °F	Dynamic Cure 20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min
分解温度	°C	°F	Degradation Temperature

加工性能	额定值 (公制)	额定值 (英制)	测试方法
适用期	min	min
保质期	Month @Temperature 25.0 °C	Month @Temperature 77.0 °F

材料描述		测试方法
颜色	Silver	before cure
Consistency	Smooth paste
Ionic Impurities NH4	41 ppm
Number of Components	Single
Weight Loss	1.07%	300°C