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Epoxy Technology EPO-TEK® H61LV Thermally Conductive, Electrically Insulating Epoxy

Epoxy, Thermally Conductive

Epoxy Technology

产品说明

Material Description: A single component, high Tg, thermally conductive, electrically insulating epoxy adhesive for semiconductor, microelectronic, and opto-electronic packaging applications. It is a lower viscosity version of EPO-TEK® H61.

Information Provided by Epoxy Technology

物理性能额定值 (公制)额定值 (英制)测试方法
比重 g/cc g/cc
粒径<= µm <= µm
粘度 cP
@Temperature 23.0 °C
cP
@Temperature 73.4 °F
10 rpm
化学性能额定值 (公制)额定值 (英制)测试方法
Ionic Impurities - Na (Sodium) ppm ppm
Ionic Impurities - K (Potassium) ppm ppm
Ionic Impurities - Cl (Chloride) ppm ppm
机械性能额定值 (公制)额定值 (英制)测试方法
肖氏硬度 (邵氏 D)
拉伸模量 GPa ksi Storage
剪切强度 MPa psi Lap
>= MPa >= psi Die
电气性能额定值 (公制)额定值 (英制)测试方法
体积电阻率>= ohm-cm >= ohm-cm
介电常数
@Frequency 1000 Hz
@Frequency 1000 Hz
耗散因数
@Frequency 1000 Hz
@Frequency 1000 Hz
热性能额定值 (公制)额定值 (英制)测试方法
线性热膨胀系数 µm/m-°C µin/in-°F Below Tg
µm/m-°C µin/in-°F Above Tg
导热系数 W/m-K BTU-in/hr-ft²-°F
最高工作温度, Air °C °F Continuous
°C °F Intermittent
最低工作温度, Air °C °F Continuous
°C °F Intermittent
玻璃化转变温度,Tg>= °C >= °F Dynamic Cure 20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min
分解温度 °C °F Degradation Temperature
加工性能额定值 (公制)额定值 (英制)测试方法
固化时间 min
@Temperature 150 °C
hour
@Temperature 302 °F
minimum
min
@Temperature 120 °C
hour
@Temperature 248 °F
minimum
适用期 min min
保质期 Month Month refrigerated
材料描述测试方法
颜色Light gray
ConsistencySmooth paste
Ionic Impurities NH4165 ppm
Number of ComponentsSingle
Thixotropic Index1.18
Weight Loss<0.05%200°C
<0.05%250°C
<0.05%300°C
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